Chip memory yang paling sering digunakan, khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package). Beberapa chip untuk modul memory terdahulu meng- gunakan DIP (Dual In-Line Package) dan SOJ (Small Outline J-lead).
DIP (Dual In-Line Package)
Chip memory jenis ini digunakan saat memory terinstal langsung pada PCB motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole, yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk kaki/ pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun dengan socket.
SOJ (Small Outline J-) karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruf “J”. SOJ termasuk dalam komponen surface- mount, artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan pada PCB.
TSOP (Thin Small Outline Package) Termasuk dalam komponen surface- mount. Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.
CSP (Chip Scale Package)
Jika pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki / pin untuk menghubungkannya dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya menggu- nakan BGA (Ball Grid Array ) yang terdapat pada bagian bawah komponen. Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.